作者:admin 来源:36氪 时间:2020-09-24 20:51:02 我要评论

据外媒报道,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示,他们目前有4座芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。(TechWeb)
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